科技大会

　　此次参加科技工作会，我深受启发，特别是校长提出“三个面向都要实现一流”让人印象深刻。科技体制改革和国际大环境变化，对科研工作提出了更高要求。建设世界一流大学、一流学科，对我们这种行业性学校来说至关重要。我认为，要在“三个面向”实现一流，一个重要的抓手就是进一步做有组织的科研，做跨学科、跨行业和跨地域的协同创新。我们要放眼全国，放眼世界，强强联合，优势互补，建立战略联盟。

　　以前，我们常用的科研形式是接受科研攻关任务，啃硬骨头，这是非常被动的。我深深地意识到，材料、器件和系统一体化，是电子材料与器件发展内在规律的必然要求。“一体化”有利于我们更紧密地合作，把合作落在实处，也可以缩短我们的研发周期。以前，国内科研有这样一种现象，就是成果难以在系统中实现。“材料一大堆，器件无法推，技术无产权，装备靠外援”就是其真实写照。为什么成果没能真正用起来呢？主要原因是没有把上下游打通。

　　核心电子材料与器件协同创新中心一直在积极探索协同创新，推进“真科研”。近几年，我们与中国电子科技集团公司协同开展核心电子材料与器件的创新工作。不仅机制体制改革方面迈出了探索的步伐，同时我们的观念意识也豁然开朗。以前，我们有可能对国家的需求了解度不够，需要揣测。现在我们与“国家队”紧密合作，更清楚国家的需求，所做的研究更能体现国家的战略目标，更能做出一流的科研。在与龙头企业、大型企业的合作中，我们也不断提升承担重大项目的能力，更能适应国家科技体制改革后对强强合作、承接大项目的需求。同时，我们与不同学科交叉，会涌现出新的学术前沿问题。这些问题不只是有趣的，还有应用价值。

　　总之，展望“十三五”，我们要有更宽广的眼界，面向全国、全世界的一流科研，加强协同创新，引领电子行业的发展，提高人才、科研、学科三位一体的创新能力。只有把眼界拓宽、标准提高，才能做真正的、有价值的、有尊严的科研，而协同创新无疑是重要的抓手。