科技大会

　　2015年科技工作会用大量数据对学校科技工作进行了全面的梳理总结，让人听后很受鼓舞；同时，大会也深入坦诚地分析了学校基础研究能力较弱、科研同质化现象等诸多不足，并指明了未来科技工作的发展方向、战略目标和发力点，体现出了学校对趋势和形势的准确把握、对优势和特色的正确定位、对差距和问题的清醒认识以及对“两个一流”战略目标的雄心和信心。

　　正所谓“生于忧患，死于安乐”。我们只有敢于实事求是、承认差距、面对现实，才能大气大为、有的放矢、开创未来。以我所在的“集成电路设计”领域而言，无论是我国与欧美进行比较，还是成都与国内其他城市比较，抑或是电子科大与国内其他高校进行比较，我们都不得不承认我们在产业和科技水平方面差距很大。前路漫漫、任重道远，因此，必须坚持不懈、十年磨剑、上下求索！

　　首先，就我国的集成电路产业来看，我国是世界最大的IC进口商，2014年中国前五大进口商品分别是原油、芯片、矿石、汽车及配件、原木和纸浆。其中，仅芯片一项，每年就要花掉2000多亿美元，而这些外汇很多都是我们靠出口劳动密集型产品积攒的。因此，如何为做大做强我国集成电路产业提供技术支撑，是我们未来的努力方向。

　　我国十分重视集成电路产业的发展，并于2014年底成立了1200亿元的“国家集成电路产业基金”，旨在大力支持产业的整合。2013-2015年，国内半导体企业的并购案例接二连三，看起来十分火热。但是，如果对比一下国内外的并购规模，就会发现我国的“紫光集团”收购“展讯”的17.8亿美元与国外的Avago并购Broadcom的370美元差了一个数量级。它反映出的问题就是，我国的集成电路产业规模依然太小。不仅是规模，我国的半导体产业在EDA（电子设计自动化）软件、芯片设计、芯片加工、芯片封装、芯片测试等全行业、全产业链都处于落后状态，形势不容乐观。

　　其次，就成都市的集成电路产业来看，其产业规模也没有明显优势。2014年，在全国集成电路销售额排名TOP10城市中，深圳243.5亿元、上海241.5亿元、北京170.2亿元、无锡60亿元、天津39.45亿元、杭州35.84亿元、南京35.3亿元，成都以31.23亿元排名第八，西安22.50排名第九，苏州22.01亿元排名第十。2015年，销售额排名TOP10城市分别是深圳、上海、北京、无锡、杭州、南京、成都、西安、苏州、厦门，其中成都的销售额为31亿元，是深圳380亿元销售额的1/12，总额比2014年还有所下降。

　　如果考察2014-2015年的销售额增长情况，可以看出，南京市增长最快，增长率为59.81%；珠海以56.06%的增长率排第二；西安以28.57%的增长率排第三。其后依次为厦门、济南、上海、福州、深圳、苏州、大连。成都不仅没有增长，反而出现了倒退，比2014年下降了0.74个百分点，因此增长率连前十都没有进入。这一点值得深思：成都的信息产业尤其是军事电子都比较发达，其半导体产业没有理由发展得这么缓慢啊？何以会不增反降呢？而作为电子科技大学的产业腹地，如果成都市没有形成半导体产业的聚集态势，我们的学科发展也将面临不利影响。

　　再次，就电子科技大学在集成电路领域的学术研究水平来看，我们也与国内外存在较大差距。在集成电路领域，国际公认的一个会议ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）和一个期刊JSSC（IEEE Journal of Solid-State Circuits）可以作为衡量的标准。ISSCC诞生于1955年，每年大约发表200篇文章；JSSC诞生于1966年，每年大约发表200余篇文章、2000多页。

　　ISSCC至今已有60年历程，共发表了大约11851篇论文，而在这60年里大陆学者在该会议总共发表了16篇论文，其中清华大学7篇、复旦大学5篇、中科院3篇，其他学校1篇；JSSC至今也有49年历程，共发表了大约11500余篇文章，在这49年里大陆学者在期刊总共发表了28篇论文，其中清华大学13篇、复旦大学3篇、北京大学2篇、电子科大1篇、其他大学共9篇。电子科大的这篇JSSC文章是由我们课题组发表的，但很遗憾这项工作的主要成果是在国外期间完成的。可见，我们与国外的差距十分巨大，与国内相比也仅属二流。

　　现在的严峻形势是：在产业方面，中国处于世界二流，成都处于中国二流；在学术方面，中国整体上远远落后于世界先进水平，电子科大与国内领先的清华、复旦等高校也差距较大。雪上加霜的是，虽然ISSCC和JSSC相当于半导体行业的《Nature》和《Science》，但却并没有得到国内很多高校的职称评定标准或考评体系的充分认可——ISSCC论文很多时候在国内仅被认定为EI的Conference。另外，要发表这个领域的文章，其周期也相对较长，而且需要把理论创新和硬件验证相结合。例如，一篇论文从选题到发表，其中集成电路设计大约要花费6个月时间、流片加工得3个月、封装测试又得2个月、写论文再花去2-3个月、投稿发表再等上半年到一年，前后大约要花去2年多时间。这些因素对科学研究和人才培养都提出了特别的要求，而到目前为止，我们的科研管理并没有充分尊重或体现这种具体性或特殊性。这就意味着，我们在该领域还比较缺乏有利的科研环境。

　　然而，这并不意味着我们就没有创新的空间和发力的机会。承认差距并不是“灭自己威风，长他人志气”，而是要认清形势和地位，寻找机遇和方向。我们认为，半导体在欧美属于成熟行业，但在中国仍然属于朝阳行业，市场空间很大，这就为我们增加了诞生新型企业或把小企业变成大企业的可能性。从国内的科学研究水平而言，虽然我们与清华大学等存在一定差距，但并非“可望而不可及”，在未来一段时间我们甚至有机会与清华并驾齐驱甚至将其超越。与国外相比，我们目前的研究水平相比于美国虽然相对落后，但也并非完全“望尘莫及”。依托国内巨大的市场和众多的新兴需求，如5G、物联网、生物芯片等，借助电子科大在通信、信号处理和雷达探测等方面的传统优势，我们还是有很大的机会进行追赶。

　　我们不妨梳理一下电子科大在该领域的研究基础——这是我们对未来抱有很大信心的原因。目前，我校微固学院李强教授、物电学院马凯学教授以及我本人分别以第一作者或通讯作者发表过ISSCC和JSSC文章。2012年，李强教授首开先河，在ISSCC Student Research Preview单元发表了一篇论文，受其感召，我们团队在2014年和2015年分别发表一篇论文，2016年李强教授还将发表一篇。有这个研究基础，我们学校很有希望在ISSCC和JSSC方面再获突破。另外，我们已经逐渐进入了国际一流会议TPC，我和李强教授分别成为ASSCC TPC和ISSCC SRP TPC成员，并分别组织搭建了IEEE SSCS Chendu Chapter和IEEE CAS-SSCS Joint Chendu Chapter两个国际化平台——我们正以电子科大为依托努力打造该领域的国际化交流平台。

　　电工学院也依托于“集成电路与集成系统”基地，长期坚持与国外一流团队和学术大师保持密切的交流与合作，并且连续几年举办暑期集成电路学校。比如，2014年学院承办了我校第一个国际暑期学校，“中-荷国际集成电路暑期学校”，由荷兰政府进行资助，全球招收了40余名博士，由荷方10余名教授和我校知名学者联合授课，在我校进行了为期一周的培训。同时，学院也与国际一线芯片制造公司成立了联合实验室，为学院集成电路设计方向的团队和有兴趣进入这个领域的老师提供了非常好的设计平台。

　　我们相信一定有“弯道超车”的机会，但是，我们要务必承认并尊重科学发展的规律，要给“小学生”成长为“大学生”的充足空间和时间。“十二五”我们已经奋斗了五年时间，相信还会坚持不懈地走完“十三五”甚至“十四五”。科学来不得半点浮躁或虚假，我们必须秉承电子科大“求实求真，大气大为”的精神，承认差距，尊重规律，艰苦奋斗，十年磨剑，争取早日把电子科大的半导体和集成电路设计打造成为世界一流的学科，为我校实现“两个一流”战略目标和我国半导体产业的强大做出应有的贡献。