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1月12日，学校与广东风华高新科技股份有限公司在清水河校区签署共建协同创新中心合作协议。根据协议，双方将秉承“合作开放、优势互补、资源共享、协同发展”的原则，全面加强在新型电子功能材料、集成无源器件、传感器、半导体功率器件、电源模块等电子材料与元器件领域的协同创新工作，共同推进双方发展。
风华高科总裁王金全、副总裁付振晓，电子工程公司总经理宋永生，风华研究院副院长沓世我，电子科大副校长杨晓波，科研院副院长皮亦鸣，微固学院副院长、电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里，微固学院、能源学院相关人员参加签约仪式。
杨晓波代表学校欢迎王金全总裁一行来校，并介绍了学校近年来的发展情况。他说，电子信息是电子科大的立校之本，电子薄膜与集成器件国家重点实验室专注于电子信息材料与器件研究。风华高科是国内电子元件行业“龙头”，拥有目前国内唯一的电子材料与器件领域企业国家重点实验室，实力雄厚。希望以此次双方强强联合，共建协同创新中心为契机，加强双方的交流互动、深度协同，发挥协同机制的“实体、实干、实效”作用，为我国电子材料与元器件行业发展做出更大的贡献。
王金全说，风华高科与电子科大有着长期友好的合作，近年来在纵向的省部级产学研合作重大项目、横向开发等方面持续发力。此次签约旨在原有合作的基础上，通过协同创新中心这一平台，建立长期稳定的科技合作实体，将基础研究和部分关键技术开发放在学校进行，持续探索产学研相结合的科技成果高效转化模式。他表示，风华高科有多位中高层骨干人员是电子科大校友，公司近年来的发展离不开电子科大的支持。希望学校将更多优秀毕业学子输送到风华高科，为把我国电子元件做强做大提供有力支撑。
随后，皮亦鸣、付振晓代表双方签署共建协议。杨晓波、王金全代表双方为协同创新中心揭牌。
签约揭牌仪式后，协同创新中心召开第一届理事会，推举张万里为中心主任，沓世我、张继华为中心副主任，并就下一步双方的具体合作与项目安排等进行了深入探讨。
王金全一行还参观了我校电子科技博物馆、电子薄膜与集成器件国家重点实验室。
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广东风华高新科技股份有限公司是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业，于1996年在深圳证券交易所挂牌上市。现已成为国内最大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地，是国内电子元件行业的“龙头”，全球片式元件制造厂商前十强。
编辑：罗莎 / 审核：林坤 / 发布：林坤
