建设一流本科

　　如何构建逐级挑战的新工科项目课程体系，实现科研项目进本科课程、融入本科培养方案，充分发挥高水平科研团队的科研育人作用？12月24日，电子科学与工程学院组织实施学院首届科研育人新工程教育计划——“栋梁计划”，由张万里教授科研团队牵头，依托电子科学与技术A+学科与电子薄膜与集成器件国家重点实验室，发布了“基于传感芯片的工程拔尖人才培养”项目。

　　曾勇校长，中国电子科技集团首席专家马晋毅研究员，教务处、电子学院相关负责人，以及学院老师和学生等近300余人参加启动会。

　　会上，电子学院院长樊勇教授介绍了首届科研育人新工程教育计划——“栋梁计划”的实施背景。他说，该计划是构建逐级挑战的新工科项目课程体系的重要举措，希望通过该计划将A+学科的科研优势转化为育人优势，也希望2019级同学们把握机会、积极参与，为自己将来成长为承担国家重大工程项目的栋梁之才打下坚实基础。

　　马晋毅研究员以《从核心芯片自主可控看电子科学与技术专业发展》为题，介绍了文物保护中的传感器芯片和手机中的滤波器芯片等行业发展前景，并建议同学们学会站在系统和全局的高度看问题和思考问题，做到对材料、工艺、器件、系统融会贯通，并多向学校的专家学者请教，努力扩展学术视野。他建议学校要按通才方式发现“专家”，并创造条件培育“大家”。

　　“栋梁计划”项目负责人张万里教授介绍了《基于传感芯片的工程拔尖人才培养》的项目背景。他指出，集成电路技术发展将进入后摩尔时代，传感器芯片是实现超越摩尔定律的重要支撑；全球传感器芯片市场处于快速增长态势，是当前国家相关产业发展的亟需。因此，项目着眼未来新技术与产业发展，以传感芯片为科研育人载体，依托“高性能无源敏感薄膜材料Si基异质异构集成方法及传感芯片研发”重点研发计划等国家重大科研项目和电子薄膜与集成器件国家重点实验室平台，按照 “交叉融合、系统集成、全程贯通”的指导思想开发核心课程体系和逐级递进的挑战任务。希望同学们踊跃参加，通过基于项目的主动学习，构建专业知识结构的“四梁八柱”，在传感器芯片研发的经历中培养集成创新能力，成长为引领行业未来发展的栋梁人才。

　　电子学院副院长陈万军教授介绍了基于传感芯片的工程拔尖人才培养方案、实施计划以及保障和激励措施。项目组骨干教师罗文博副教授介绍了“栋梁计划”挑战任务。

　　据介绍，本届科研育人“栋梁计划”从传感芯片国家重点研发计划等项目成果中抽取基础科学和典型技术问题，建设了“位置感应小精灵”“随身健康保姆”“未来急诊室中的医生助手”等挑战任务。这些挑战任务以传感芯片的研发与应用为载体，从贴近学生生活的汽车电子、智能控制、室内环境检测、生理指标监测等应用出发唤起学生好奇心，逐级递进、螺旋上升，有机融入电子科学与技术专业培养方案，构建“软件-电路-芯片-系统演示”的全链条科研育人体系，实现本科课堂教学与高水平科研实践的融合互动，达到“知其然，知其所以然；知其用，知其如何用”的育人目的，充分激发学生潜能，提升学生创新与工程实践能力，为同学们未来成为电子科学与技术领域的栋梁人才打下坚实基础。项目培养计划得到了中国电子科技集团声光电公司和中国电子科技集团首席专家马晋毅研究员等企业和专家的大力支持。

　　曾勇对电子学院首届科研育人新工程教育计划——“栋梁计划”启动表示祝贺，并感谢中国电子科技集团等合作单位对学校人才培养的关注和支持。他说，科研育人“栋梁计划”为同学们提供了非常好的成长机遇和全新的工程教育体验。希望大家抓住机遇，面向未来高度复杂、高度集成的工程技术发展趋势，逐级提升自己的“知识跨学科综合”和“技术跨学科集成”能力，并基于兴趣充分激发和培养自己的创造性，在高度重视专业基础的同时加强文史哲通识教育，积极接触商业和管理知识，为未来发展奠定扎实基础。也希望同学们进一步增强爱国奉献的责任感和使命感，为解决国家在科技和产业领域的“卡脖子”问题作出成电人的贡献。