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近日，我校英才实验学院大三本科生唐得山同学，在电子薄膜与集成器件国家重点实验室罗讯教授的指导下，于IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques（IEEE TMTT）发表题为 “Substrate-integrated defected ground structure for single- and dual-band bandpass filters with wide stopband and low radiation loss”的论文。唐得山为第一作者，团队教师罗讯为通讯作者，电子科技大学为唯一署名单位。IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques是国际微波/毫米波领域公认的第一期刊，主要刊登微波、毫米波等领域的最新研究成果。

该类滤波器与现有滤波器的比较

随着现代无线系统的不断发展，无线通信网络对数据传输速率的要求越来越高，使用频谱的范围越来越广，这使得高频电路在超宽频谱范围内电磁干扰抑制、带外信号干扰抑制、辐射损耗抑制成为高频电路设计面临的主要挑战。同时，新一代的多标准小型化系统需要多工作频段支持。基于以上应用前景，该论文提出了一类基于新型介质集成缺陷地结构的带通滤波器设计技术。该类新型滤波器既能支持单/双工作频段应用需求，又能在保证良好带内性能的情况下，拥有超宽频谱范围内的高抑制度阻带、极低辐射损耗，并且尺寸极小。该类滤波器有效的解决了滤波器设计的主要挑战，与现有各类滤波器设计技术相比，综合性能具有优势（如图所示）。该新技术已被国际领军企业转产商用，投产至5G通信等相关系列产品中。

我校英才学院唐得山同学，在大一下学期加入罗讯教授领导的大数据电子与先进微系统实验室（BEAM X-Lab），从事面向5G通信等应用的先进可集成滤波器研究。大二上学期，唐得山在国际微波/毫米波领域第一会议IEEE IMS上发表“Compact bandpass filter with wide stopband and low radiation loss using substrate integrated defected ground structure”论文（第一作者），该论文同时入选IEEE IMS2020 Best Student Paper Award Finalist、Advanced Practice Paper Award Finalist（均为该会议近70年历史上，首位本科生一作论文入选IMS重要奖项Finalist）；大三上学期，唐得山已发表国际微波/毫米波领域两大顶级期刊论文2篇：IEEE TMTT（第一作者）、IEEE MWCL（第二作者）。

我校电子薄膜与集成器件国家重点实验室罗讯教授团队（ASIS & BEAM X-LAB）于2015年7月正式组建。成立至今，团队主持了近30项纵向/横向产学研用科研项目，含国家自然科学重点基金、国家863计划等项目；团队培育出IEEE领域顶刊MWCL责任主编（亚洲首位）、IEEE MTT学会技术发展委员会委员（MTT-4、MTT-5、MTT-23等三个分委会委员）、IEEE IMS技术委员会委员、IEEE RFIC技术委员会委员、IEEE EDL金牌审稿人等。团队现已在国际集成电路领域、国际射频/微波/毫米波/太赫兹领域顶级期刊（IEEE JSSC、IEEE TMTT、IEEE MWCL、IEEE TCAS-I等）、芯片奥林匹克会议（ISSCC）、国际微波/毫米波领域第一会议（IMS）、国际射频集成电路年会（RFIC）、国际定制集成电路会议（CICC）等发表收录60余篇高水平论文；现已授权32项国内外发明专利（含美国专利11项、欧洲专利5项），其中27项专利技术转产华为海思半导体等企业消费电子（含智能手机等）领域，并大规模商用量产，产值过亿；团队培养的博士生、硕士生、本科生，现已斩获23项射频/微波/毫米波/太赫兹等领域的IEEE 国际重要奖项，含IEEE MTT-Society Graduate Fellowship Award两人次（含中国首位）、IEEE MTT-Society Undergraduate Scholarship Award两人次、IEEE IMS等最佳论文奖13项（含最佳学生论文奖等）、IEEE IMS Student Design Competition Award 4项（含冠军3项）等。

　　相关链接：

　　IEEE TMTT论文：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9275372

　　IEEE MWCL论文: https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9261443

　　IEEE IMS论文：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9224103