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　　近日，教育部发文，正式批复同意电子科技大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告。该平台项目建设主体为电子科技大学示范性微电子学院，共建单位包括成都高新区、重庆西永微电子产业园区、中国电科集团以及国内大型集成电路企业，项目总经费约3.5亿元。

　　该项目面向集成电路等“卡脖子”技术领域的国家重大需求，以政府为指导、产业需求为导向、高校与企业为主体，聚焦模拟射频IC、功率半导体、封装集成三个方向，以建设集成电路设计、微波毫米波与功率半导体工艺两大平台为抓手，深化产教资源融合，构建人才培养、科技创新、学科建设三位一体的综合性开放性创新平台。通过平台建设，探索新工科人才培养改革，成规模持续培养产业创新人才；通过教育、科技与产业三要素的联结联动，提升产学研协同创新能力，构建深度融合的创新生态，推动区域产业聚集和产业升级；推进学科交叉，完善学科要素，整合学科资源，建成集成电路一级学科；建立开放共享机制，服务全行业，立足川渝，辐射西南，服务全国，为拓展国家产业战略纵深、引领集成电路科技与产业高质量发展提供人才与智力支持。

　　据悉，国家集成电路产教融合创新平台项目是国家相关部委为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关的重要举措之一。国家发改委、教育部按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”四个原则，对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选，清华大学、北京大学、复旦大学以及厦门大学作为首批入选高校，电子科技大学成为第二批入选的四家建设高校之一。