学　术

　　题　目：微电子先进封装技术

　　时　间：2021年12月16日（周四）16:20

　　地　点：清水河校区科研4号楼A区420报告厅

　　主讲人：万里兮教授（成都岷山先进封装测试技术研究院院长）

　　主讲人简介：

　　万里兮，博士，原中科院微电子所研究员，博士生导师，副总工程师；电子科技大学协议教授；成都岷山先进封装测试技术研究院院长。曾在国内和美国多所高校学习和工作，主要从事微电子封装、微波天线专业。在国际国内刊物和会议上发表论文250余篇，多篇论文获得优秀论文奖、突出贡献奖等奖项；拥有和申请150余项美国专利和中国发明专利。作为项目负责人和首席科学家承担国家科技重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目、多个863等国家科技项目。创建中科院微电子所先进封装技术研究室并任主任。国务院特殊津贴获得者，曾获国际无线电联盟(URSI)青年科学家奖、北京市科技进步二等奖（排名第一）；曾担任中国电子学会电磁兼容分会副主任委员，中国电子学会、中国通信学会高级会员，IEEE天线会刊论文评阅人，以及多个国际会议的技术委员会成员、共主席和分会场主席等。与多家企业，包括国内业内龙头企业在内共同发起和组织联合实验室、建立国家工程实验室并担任负责人。曾担任国内头部大型封装企业首席专家和先进封装技术公司总工程师。先后创立四个先进封装技术企业。

　　讲座内容：

　　微电子先进封装技术是半导体集成电路产业链中四大环节之一，是目前延续摩尔定律的唯一可行技术，支撑着微电子技术持续发展。是当前世界主要工业国家必争的技术至高点，也是我国受美国打压的“卡脖子”关键技术。相对国外，我国的封装技术总体处于中低端，虽然有个别的高端产品，但总体仍然处于追赶位置。先进封装技术近三十年来飞速发展，它始于人们对移动通讯设备小型化、多功能、高性能、低成本的要求，扩展到高性能计算，人工智能、物联网、军工、航空航天、船舰、交通等领域，几乎覆盖国家与民生的方方面面。巨大的市场需求使之持续成为研究热点，新思想新技术新材料新工艺新设备层出不穷。

　　讲座将从封装的基本概念、发展历史开始，对封装技术的内涵，先进封装的定义，以及当前典型的先进封装技术及应用进行介绍，重点结合技术研究与工业实践，以典型案例为例，力图建立一个从技术研发到产品应用较为全面的先进封装技术概念图像。

　　成都岷山先进封装测试技术研究院简介：

　　成都岷山先进封装测试技术研究院是成都高新区于2021年1月启动的“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”支持的新型研发机构。“岷山行动”计划宣示了成都高新区科技创新工作立足“高原”筑造“高峰”的决心，旨在通过“揭榜挂帅”，引入国内外顶尖科技创新团队或科研机构，构建新型研发机构体系，探索科技成果转化新路径，构筑主导产业新的动力源。研究院既有顶尖创新平台作为支撑，研发“卡脖子”关键核心技术，也具备良好的产业化前景。作为高新区支持力度最大的项目之一，新研院承载着成都高新区探索科技成果转化新路径，构筑主导集成电路产业发展新的动力源，发挥创新引领和示范带动作用的希望。

　　新研院也将作为电子科大微电子专业在封装领域的研究与实践平台，为广大学生和教师提供一个拥有完备的先进设备和工艺技术能力的教学和科研硬件支撑。该平台不仅能进行相关领域的技术研发，同时还能进行中小规模的生产，将为西南地区乃至全国提供特色先进封装技术服务。