成电讲堂

　　6月2日， “信雅工软”技术与产业大讲堂第一期在沙河校区开讲。上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）数字验证解决方案高级总监唐进作题为“合见工软助力国产EDA突破重围”的讲座。信软学院院长周世杰出席，学院20余名师生代表参加。

　　周世杰表示，2021年我院入选全国首批“特色化示范性软件学院”，工业软件为重要发展方向之一。学院特开办“信雅工软”技术与产业大讲堂，邀请企业家和技术高管走进校园，为师生带来产业与技术方面的讲座，以加强交流，促进发展，共同寻找工业软件的破局点和入局点。

　　唐进主要介绍了行业现状，分析了国产EDA软件的发展情况。在介绍行业现状时，他首先展示了EDA软件的设计流程图，以手机芯片为例，介绍了数字IC的设计过程，以及其具有技术壁垒高、流程复杂、点工具多等特点。他指出，7nm和5nm芯片的出现，使得“验证”的难度和时间成本大大增加，强调在设计过程中“验证”步骤的重要性。

　　目前，芯片设计成本逐渐升高、“验证（Verification and Validation）”为芯片设计的最大成本之一、“测试（DFT）”为芯片量产化成本中最高的部分之一。他认为，完善的“验证”是减少设计风险的有效办法，提高测试质量、改善良率是量产化面临的挑战。

　　唐进表示，EDA作为当前半导体行业皇冠上的明珠，具有技术壁垒高，市场准入难等特点。EDA可以撬动大市场，推动整个半导体行业，乃至电子系统行业的发展。他以国内外具有代表性的EDA企业为例进行对比分析，指出国内企业面临从业人员少、整体规模小、销售额占全球市场少等问题。他说，虽然我国在EDA软件方面与其他国家有着一定的差距，但“只要我们愿意做，就一定有机会”。

　　唐进对上海合见工业软件集团有限公司进行介绍。合见工软截至发稿日止，员工数超400人，拥有众多国际顶尖EDA专家。合见工软已在2021年10月发布了中国第一款商用级别的数字仿真器，并得到了中兴微电子等国内众多电子企业的高度认可。在“拢聚全球顶尖人才，实现研发+市场+管理”的策略下，公司的研发人员比例已经超过80%。在核心研发管理人员和技术带头人的带领下，公司已经在全国许多城市实现布点，努力成为具有全球竞争力的产品研发团队。

　　合见工软以EDA为起点并逐渐拓展至工业软件领域。唐进指出“我们不能做跟随者，而要做领军人”，希望能加强与软件学院在产学研方面的合作，共同为中国EDA、工业软件以及半导体行业的持续发展奠定坚实的科研、人才和行业生态基础。

　　在互动环节，同学们积极提问，并提出了自己的思考与见解。周世杰表示，学院将提供经费，老师提供指导，成立学院的工业软件创新工坊，支持同学们组成小组开展工业软件方面的探索，希望能够以学生为中心产生相关创新成果。

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　　唐进，上海合见工业软件集团有限公司数字验证解决方案高级总监。具有20年EDA行业经验。曾与中国大陆和台湾地区、日本、韩国及其他国家和地区各头部客户合作，为他们解决验证中遇到的难题，提供定制化的解决方案。现负责合见工软数字验证解决方案的定义、研发和推广工作。

　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。