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9月29日上午，电子科技大学金牛未来产业科技园项目开工仪式在九里堤校区举行。该项目建筑面积约9万平方米，布局科研创新中心、人才培训中心、学术交流中心、产业孵化基地四大功能板块，围绕金牛区“天、地、人”都市产业发展方向，引入学校相关学院的高水平科研团队，聚集一批校友企业和产业链配套企业，构建技术创新与产业创新融合的生态体系，建设集“基础研究、技术开发、产业实训、成果转化”于一体的未来产业科技园，打造具有全球影响力的新一代信息技术领域国家级示范园区。

成都市金牛区委书记周德强、区人大常委会主任张映明、区政协主席刘蓉、区委副书记刘怒海、常务副区长黄智太、副区长吴浩，校党委书记王亚非，校长曾勇，校领导朱宏、靳敏、徐红兵，创意信息陆文斌、盟升电子向荣、智明达电子江虎、国光电气吴常念、美康医疗廖奇武、宏图物流施甘图、精通网络石凯、明礼泽华贾勇、优联科技秦蔚虹等校友企业家代表出席活动。

周德强在致辞中代表金牛区委区政府，向电子科技大学建校66周年表示热烈祝贺。他表示，创新正成为金牛发展的核心动能，共建未来产业科技园是校地双方探索学科+产业、高校+地方发展的创新实践，将有力促进策源创新、赋能建圈强链，期待电子科大以未来产业科技园为平台，加快推动人才链、创新链、产业链、供应链和政策链五链协同，让学校的学科优势、人才优势和创新优势转化为促进地方发展的产业优势、经济优势和动力优势。金牛区将精益求精加快项目建设，营造最活跃的技术创新氛围；靠前服务搭建平台，提供最高效的成果转化通道；量身定制配套政策，打造最优质的企业营商环境，服务每一个研究团队开拓创新，助力每一个校友实现梦想。

曾勇在致辞中代表学校和全球20余万校友，向一直以来关心和支持学校建设发展的成都市委市政府、金牛区委区政府和社会各界人士表示衷心感谢。他表示，电子科大始终以服务国家重大需求和区域经济发展为使命，电子科技大学金牛未来产业科技园开工是校地双方深化合作、携手共进的新开端，将在“学科+产业”创新模式的探索上为彼此注入新活力、提供新动能，助力金牛建设“践行新发展理念的天府成都北城新中心”和电子科大建设中国特色、世界一流大学。希望广大成电校友积极投身成渝地区双城经济圈建设，依托金牛区产业基础雄厚、创新体系完善、新兴产业蓬勃发展、政策优厚等资源禀赋，进驻成都、落户金牛，共同促进区域社会经济高质量发展。

仪式上，金牛国投集团负责人作了项目推介，表示将争当项目建设排头兵，以只争朝夕的精气神保项目早建成、早投产、早见效，为加快建设天府成都北城新中心贡献新力量。

随后，校地双方领导和校友企业家代表共同上台推杆启动项目。

电子科技大学金牛未来产业科技园效果图

成都市发改委、经信局、教育局、科技局、住建局有关负责人，金牛区相关职能部门负责人，学校相关职能部门和学院负责人参加活动。