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在刚刚落幕的第35届国际功率半导体器件与集成电路会议(ISPSD,The 35th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs)上,集成电路学院功率集成技术实验室(PITeL)以13篇论文录取数(其中4篇Oral报告和9篇Poster论文),再次摘得全球团队发表论文数量第一的荣誉。这是团队自2013年以来第7次获得该荣誉,且今年团队发表的Oral文章数与日本三菱电机和东芝公司并列第一。这次团队宣读的四篇Oral中,乔明教授牵头发表的具有国际领先比导特性的700V高压BCD技术论文,是全球投稿的11篇late news中唯一入选文章。
2023年第35届IEEE国际功率半导体器件与集成电路会
功率集成技术实验室4篇oral报告
电子科技大学功率集成技术实验室以第一作者、第一单位发表的13篇论文分别属于氮化镓(GaN)专题1篇、高压功率器件(HV)专题4篇、功率集成设计(ICD)专题2篇、低压功率器件(LVT)专题4篇、碳化硅(SiC)专题2篇。在这13篇文章中,8篇第一作者为学生。
功率半导体是电子科技大学集成电路领域的特色学科方向,也是电子薄膜与集成器件全国重点实验室的三大主要学术研究方向之一,为电子科技大学集成电路研究中心的重要组成部分。
ISPSD是功率半导体领域的国际顶级学术会议,被认为是该领域的“奥林匹克会议”,一直以来都是国内外功率半导体龙头企业与学术科研机构进行学术交流、展示功率半导体前沿技术成果的重要平台。本次会议全球近500名学者和工程技术人员到中国香港参会。电子科技大学功率集成技术实验室主任张波教授带领团队12名老师和12名同学参加了本次会议。
编辑:赵海玲 / 审核:李果 / 发布:陈伟