成电讲堂

　　7月16日，由教师发展中心主办、信息与通信工程学院承办的“创新创业工坊”，邀请到芯原微电子（成都）有限公司SoC部门总监廖文兵带来主题为“数字芯片研发和当前行业热点”的讲座。本次讲座由信息与通信工程学院阎波教授主持。

　　廖文兵为同学们展示了当前IC产业的完整设计流程，包括芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片测试四个环节。从研发人员的角度来看，这个过程可以被细分为确定需求、RTL级设计、后端设计等若干个环节。由于芯片尤其是高端芯片的研发成本高昂，为降低损失，众多环节都需要严格测试，从而保证产品的正确性。

　　廖文兵强调，由于开发的资金和时间成本都很高，为了提高研发效率，芯片设计公司会购买已有的IP，常用的IP可分为处理器核，存储器接口，高速、低速接口四类。应用这些IP可将研发流程缩短至一年之内。为了方便同学们理解，他将IP核与SoC的研发做了对比，IP核强调研究深度，它要求研发人员对IP涉及到的算法、电路结构具有细致、深入的理解；而SoC的研发则强调广度，研发人员应理解系统整体架构，各IP负责的任务，IP接口之间的交互，但无需理解每个IP内部具体设计细节。但他提醒同学们，无论最终就业选择SoC还是IP方向，都应兼顾深度和广度的学习，这对工作中项目的对接、个人能力的提升都有很大的帮助。

　　最后，廖文兵对行业热点进行了介绍，首先他介绍了chiplet（芯粒）技术，chiplet允许多个制程不同、功能不同的裸片在互联后封装为一颗芯片，这种“即插即用”的设计理念可以大幅缩短设计时间和风险；其次是AI行业，其运算平台，如NPU、GPU、GPGPU的设计研发在AI的浪潮裹挟下炙手可热；最后是汽车电子行业，一辆传统汽车内通常部署大约600颗芯片，新能源汽车更是超过这个数值，市场对芯片数量存在巨大需求，另外，受到制裁影响，相比传统的ST、TI、英飞凌等老牌公司的芯片产品，车企纷纷选择了国产替代方案，这两点因素共同促进了汽车电子行业的发展。

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　　廖文兵，芯原微电子（成都）有限公司SoC部门总监，本硕毕业于电子科技大学信息与通信工程学院（2001-2008年），2008-2011年担任芯原微电子（上海）有限公司工程师，2011-2015年担任联发科技（成都）工程师，2015年至今在芯原微电子（成都）有限公司担任SoC部门总监。擅长数字电路设计，拥有15+年数字IC开发经验，数款SoC流片经验，多款数模混合信号IP流片经验以及多款纯数字IP的开发经验。