学　术

　　为进一步促进“集成电路科学与工程”学科发展，强化集成电路的基础研究和应用研究，聚焦国家人才培养发展战略，主动面向未来，引领新形势下的集成电路产业人才培养，支持集成电路产业发展，电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）和北京大学集成电路学院，深入开展基层党委共建活动，以高质量党建促进双方事业高质量的发展，联合举办的第一期芯论道——集成电路学科青年学者论坛将于2023年12月2日在四川成都举行。

　　芯论道——集成电路学科系列论坛是学院为助力教师成长发展、营造浓厚学术氛围而举办的学术性研讨会。论坛将邀请集成电路领域内的知名院校和研究院所，集中研讨集成电路领域的基础研究、应用研究和产业化等问题，旨在成为学院教师发展、学术交流、成果转化、人才培养等的重要载体。

　　一、北京大学集成电路学院简介

　　2021年7月，北京大学集成电路学院成立。其前身可追溯到上世纪50年代由黄昆先生领衔在北京大学创办的“五校联合半导体专门化”，是我国半导体科学技术研究和人才培养的发源地。学院建有国家集成电路产教融合创新平台、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微米纳米加工技术全国重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室等多个国家、省部级创新研究平台，拥有国际一流水平的微纳加工与集成、器件/芯片/微系统设计与测试的前沿研究环境，获得教育部、科技部、国家自然科学基金委、科工局等多个国家级创新团队称号，取得了一批具有国际影响力的成果，牵头获得国家级二等奖3次、省部级一等奖8次，多项成果被连续写入5版国际半导体技术发展路线图，系列专利实现产业转移、转化。北京大学集成电路学院围绕学术前沿和产业需求，建设集成电路科技创新与人才培养的高地，为服务国家重大战略做出重大贡献。

　　二、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）简介

　　2023年1月，电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）成立。其前身可以追溯到1956年成立的无线电零件系，毛钧业教授担任第一任系主任，1986年成立微电子研究所，2015年获批建设国家示范性微电子学院。学院拥有电子薄膜与集成器件国家重点实验室、国家集成电路产教融合创新平台、四川省集成电路产教融合创新平台、四川省功率半导体技术中心、四川省集成电路实验教学中心等教学科研平台。学院形成了从材料、器件、设计、工艺、封测到微系统较完善的科研体系，在功率电子、集成薄膜方向国际领先，优势明显。承担的科研任务来自国家科技部、国家自然科学基金委、教育部、工信部等部委和地方企事业单位，任务涵盖了国家重点研发计划、国家自然科学基金等多种类型。

　　三、论坛时间：2023年12月2日（周六）

　　四、论坛地点：电子科技大学清水河校区 国际创新中心B504

　　五、会议日程：

　　六、主办单位：电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、北京大学集成电路学院

　　七、主讲人介绍（按报告顺序）：

　　张海霞，北京大学集成电路学院教授，iCANX科学平台&iCAN创新大赛发起人。专注于微纳技术和微能源的研究，取得了一系列丰硕的研究成果，发表论文300余篇，拥有47项中国发明专利和5项美国发明专利，出版专著8本。2006年获得国家技术发明二等奖，2014年获得日内瓦国际发明展金奖，2017年荣获北京市优秀教师和北京大学十佳导师光荣称号，2018年获得国家教学成果二等奖并荣获北京市五一劳动奖章，2020年入选福布斯中国科技女性五十强，2021年荣获Nano Energy Award纳米能源奖，2022年Elsevier Most Cited Chinese Researchers中国高被引学者，2023-2025 IEEE Distinguish Lecture全球杰出讲师。

　　唐鹤，电子科技大学集成电路学院教授、副院长，重庆微电子产业技术研究院执行院长、“四川省高性能数模混合集成电路工程研究中心”执行主任、电子科技大学“模数混合与SoC芯片设计中心”主任。长期从事集成电路（IC）的前沿探索研究和自主可控研制，专注于模数混合信号芯片（ADC/DAC）、“AFE+信号处理”专用SoC芯片等方向。发表国际期刊/会议论文60余篇，十余次国际会议邀请报告，数次担任国际会议执行委员、分会主席和TPC委员等。主持国家级项目10余项，累计总经费上亿元。获得授权发明专利20余项。已研制出多款具备自主知识产权的高速高精度ADC芯片，满足了国家急需。作为第一完成人牵头获得了2020年四川省科技进步一等奖。

　　卢奕鹏，北京大学集成电路学院教授，在伯克利传感器与执行器中心（BSAC）/美国加州大学戴维斯分校（UC Davis）获博士学位，之后加入美国高通先进技术研发部，曾任高级主任工程师。2022 年入职北京大学集成电路学院研究员、博士生导师，现任集成电路学院集成微纳系统系副主任。在本领域顶级期刊会议发表文章数十篇，做国际会议邀请报告10余次，拥有美国专利30余项（其中20余项已产业化），多次获得重要奖项包括MEMS，ISSCC 会议最佳论文。担任SCI 期刊IEEE TUFFC副主编，顶级会议Hilton Head 2022、IEEE IUS 2023 技术委员会委员。主要开展压电、超声MEMS、传感器与执行器的设计、加工以及系统集成相关技术研究。开发出全球首例与CMOS 集成于一体、性能指标国际领先的PMUT 阵列，同时解决了集成和量产等难题。主导开发了国际首例PMUT 指纹识别传感器，实现高安全性的生物识别技术，核心专利被领军公司竞买并产业化，出货超过数亿颗。

　　赵怡程，电子科技大学集成电路学院教授，博导，2022年回国建设国内首个电子器件的高通量智能实验平台（HM平台），并成立“复杂半导体与器件”课题组，旨在通过机器人自主实验设计及全流程自动化的高通量制备、高通量表征、人工智能分析，实现从复杂液体到电子器件的新型研发范式。2013-2018年博士就读于北京大学物理学院，师从赵清教授、俞大鹏院士。2016-2017年，在Edward Sargent院士课题组交流访问。2018-2022年，在德国亥姆霍兹研究所（HiERN）从事高通量实验和机器学习相关的研发和应用工作，师从Christoph J. Brabec教授。发表SCI论文48篇，ESI高被引论文8篇，SCI引用7000余次。研究成果入选2016年度中国光学十大进展，中国科协优秀科技论文。目前担任InfoMat青年编委，AI Chemistry客座编辑，承担1项国家自然科学基金项目。

　　魏进，北京大学集成电路学院研究员、博士生导师。长期致力于GaN基、SiC基功率电子器件的研究，在新型器件结构开发、可靠性技术、集成技术等方面取得一系列有一定国际影响力的创新成果。近五年作为项目负责人承担了国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金面上项目等科研项目。以第一作者/通讯作者发表学术论文60余篇，包含微电子器件领域顶级学术会议IEDM 5篇、顶级学术期刊IEEE EDL14篇。论文总引用3000余次，H因子32。

　　张晓升，电子科技大学集成电路学院教授，省青年科技创新团队负责人、省创新团队带头人，中国微米纳米技术学会青工委委员、中国宇航学会遥测专业委员会委员。长期在微纳电子机械系统领域开展研究工作，在微纳复合制造、新型微纳能源、先进微纳传感、智能交互系统等重要前沿方向上开展了深入的研究工作，取得了一系列重要研究成果。基于上述研究成果，在国际学术刊物上共发表SCI论文70余篇；在领域内重要学术会议上作报告30余次(包括IEEE Power MEMS 2021大会报告等)，授权发明专利32项，出版英文专著3本，荣获中国电子学会首届优博等荣誉奖励20余项。受邀担任多个国际重要学术期刊的审稿人，受邀担任TRANSDUCERS 2019和IEEE NEMS 2017-2022技术委员会(TPC)委员及分会主席，受邀担任IEEE Transactions on Nanotechnology编委会Associate Editor、Nano Research编委会Young Star Editor。作为项目负责人主持国家重点研发计划、国家自然科学基金、创新特区重点项目及重点工程项目、省科技厅重点研发计划等，国家级省部级科研项目10余项。

　　林亦波，北京大学集成电路学院助理教授，特聘研究员。2013年本科毕业于上海交通大学，2018年于美国德克萨斯大学奥斯汀分校获得电子与计算机工程专业博士学位。长期从事集成电路设计自动化（EDA）、机器学习辅助EDA等方面的工作。迄今为止发表论文100余篇，7次获得EDA领域旗舰会议和期刊最佳论文奖（包括DAC 2019、TCAD 2021、DATE 2022、DATE 2023）。曾担任包括DAC、ICCAD等领域内旗舰会议的技术程序委员会成员，以及领域内顶级期刊如TCAD、TODAES等审稿人及编委。

　　王政，电子科技大学集成电路学院教授。长期从事硅基射频、毫米波、太赫兹集成电路的理论及设计研究，主持了包括国家自然科学基金重点项目、科技部重点研发等在内的多个硅基毫米波太赫兹集成电路与系统相关的国家科研项目。在硅基太赫兹通信、成像等领域取得了一系列国际领先的、原创性的研究成果。在集成电路设计领域顶尖会议IEEE ISSCC和期刊IEEE JSSC上发表了多篇论文。研究成果包括设计并实现了210 GHz基于基频的全集成CMOS收发机系统、超低抖动毫米波频率综合器芯片等。

　　唐希源，北京大学集成电路学院/人工智能研究院，研究员、博士生导师。分别于2012年和2019年在上海交通大学和UT Austin获得学士和博士学位。从2015年至2017年，在模拟芯片顶尖公司Silicon Labs主持ADC设计，分别于90nm、40nm实现高量产。从2019年至2021年，在UT Austin从事模拟设计自动化相关的博士后研究。2021年加入北京大学，重点研究高性能模拟混合信号前端、数据转换器、模拟芯片设计自动化、人工智能芯片。其研究成果发表于国际知名期刊和会议，包括ISSCC、JSSC、VLSI、CICC等。

　　张翼，电子科技大学集成电路学院教授。2016-2021任新加坡南洋理工大学机械与航天系助理教授，同时受聘于中新国际联合研究院、新加坡3D打印中心、NTU-HP数字制造联合实验室、以及南洋量子科学工程中心。2013年在约翰霍普金斯大学医学院获得生物医学工程博士学位，2007年在新加坡南洋理工大学获得生物工程学士学位。2013-2015年在新加坡科研局（A*STAR）生物工程及纳米技术研究所完成博士后，并于2015-2016年在同一单位担任研究员。研究致力于通过研发微纳医疗系统来弥合工程和医学之间的鸿沟，通过运用3D打印及微纳加工等先进制造技术开发了一系列微纳医学诊断系统。在Nature Medicine, Advanced Materials及ACS Nano等生物医疗、微纳技术及增材制造领域的重要期刊中发表论文80余篇，申请专利50余项，其中数项技术成功实现了转化。获得新加坡南洋理工大学杰出青年校友奖（新加坡），优秀自费留学生奖学金（中国），Hodson Fellowship (美国), Siebel Scholar (美国)等奖项。此外，获得了数个国际会议的青年科学家奖、会议优秀论文奖及科学艺术奖。

　　章文通，电子科技大学集成电路学院副教授，研究方向为功率半导体器件与功率集成技术，主持国家自然科学基金面上项目等10余项，参与国家重大项目2项。在本领域顶级期刊IEEE EDL和IEEE TED发表论文22篇，论文3次入选IEEE EDL封面Highlight，获IEEE CDS Excellent Student Paper Award优秀论文奖；连续在本领域顶级国际会议IEEE ISPSD作Oral报告5次，在IEEE ICSICT作邀请报告；授权中国发明专利38项，美国专利1项；获工信部技术发明二等奖、中国产学研合作创新成果二等奖、电子科技大学学术新人奖、电子科技大学“青年人才学术托举工程”、四川省优秀毕业生、中国电子学会优秀博士论文奖，并由此入选2020年该学会首届“电子信息前沿青年学者出版工程”，出版专著《功率超结器件》，同时获工信部学术出版基金和国家出版基金资助。

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