分享到微信
×
打开微信“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
即可将网页分享至朋友圈
我校承办第14届工业嵌入式系统国际会议
文：软件学院
来源：软件学院
时间：2024-10-31
693
10月23-25日，第14届工业嵌入式系统国际会议（The 14th IEEE International Symposium on Industrial Embedded Systems, IEEE SIES 2024）在成都举行。这是该项嵌入式领域知名国际会议首次在中国召开，旨在推动工业嵌入式系统领域创新发展，促进国际学术合作与技术交流。
会议由电子科技大学信息与软件工程学院承办，电子科技大学江维教授和美国弗吉尼亚理工大学Haibo Zeng教授担任大会主席，邀请了来自意大利、美国、瑞典、德国、法国、波兰、瑞士等国家和地区的高校及研究院的知名学者参会，邀请新加坡国立大学学术副教务长Tulika Mitra教授（ACM TECS主编）、德国Bosch汽车高级研究工程师Michael Pressler和湖南大学常万里教授（ACM SIGDA主席）作主题报告。
主题报告后，参会代表就嵌入式实时系统、混合关键调度、TSN与5G网络、嵌入式系统容错、边缘计算与车联网、汽车控制系统、并行系统与人工智能等领域的前沿热点问题开展了深入交流与热烈讨论。
第14届工业嵌入式系统国际会议（IEEE SIES 2024）为嵌入式系统领域专家学者和研究人员提供了一个高水平的交流平台，展示了他们最新的研究成果，在一定程度上推动了工业嵌入式系统领域的理论创新与实践应用，扩大了电子科技大学信息与软件工程学院在该领域的学术影响力。
编辑：刘瑶 / 审核：罗莎 / 发布：李果
热点新闻
3383
2024-12-20
2098
2024-12-18
1635
2024-12-18
1262
2024-12-23
1182
2024-12-23
847
2024-12-23
766
2024-12-23
764
2024-12-19
694
2024-12-18
