媒体成电

11月7日，《四川科技报》对近日在电子科技大学天府协同创新中心举办的“科菁荟·人工智能赋能产业发展交流会”进行了报道。以下为报道全文：

10月30日，由成都市科协指导，龙泉驿区科协、金堂县科协等单位主办的“科菁荟·人工智能赋能产业发展交流会”在电子科技大学天府协同创新中心运营的天府（成都·龙泉驿）未来产业协同创新中心成功举办。活动汇聚“政产学研用金”多方力量，旨在搭建协同创新平台，促进人工智能技术与产业深度融合，助力区域经济高质量发展。

专题分享引领前沿方向 签约合作促进成果转化

武汉大学电气与自动化学院副院长、二级教授何怡刚以《复杂环境软体智能机器人技术及其产业化》为题作专题分享，深入解析了软体机器人在极端环境下的自适应控制、材料仿生设计等核心技术，并结合产业化案例探讨了技术落地路径。他指出，人工智能技术需与产业需求紧密结合，通过场景化创新实现价值转化。分享后，何怡刚还与投融资机构就技术商业化模式展开互动探讨。

活动现场，专家与参会企业围绕技术需求、合作方向展开深度洽谈。四川纳拓新材料技术有限公司与何怡刚教授团队就新材料联合开发事宜达成合作，并成功签约，为企业高质量发展筑牢了技术支撑。

项目路演聚焦产业痛点 平台搭建推动行业交流 

项目路演环节，5家企业聚焦产业关键领域展示创新技术。成都圭目机器人有限公司、四川纳拓新材料技术有限公司、四川省东宇信息技术有限责任公司、四川蜀小新科技有限公司、成都三昌智能设备有限公司分别围绕各自的技术优势、产品应用场景及市场潜力展开详细介绍，充分展现了参会企业在各自细分赛道的创新实力与发展韧性。

此次活动通过搭建高水平交流平台，有效凝聚多方合力，为推动区域产业转型升级、服务新质生产力发展提供有力支撑。

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